点胶大战,我支持华为

9月26日消息,今天,一位名为“IT华少”的微博用户称“小米4手机的芯片没有进行“‘点胶’处理因此被认定做工粗糙,不如华为荣耀6”。对此,小米钟雨飞回应称,“小米4结构设计合理,没有必要点胶”。

小米钟雨飞认为,只有当一台设备的结构设计有问题时,在跌落试验中发生芯片锡球开裂的情况才需要进行点胶处理,“如果设备结构设计合理,在跌落试验中能够合格,就没有点胶的必要了”。此外,他还例举iPhone就没有做点胶处理。

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随后,华为手机产品线运营支持总监高飞回应小米称,由于芯片与PCB的接触面积比较大,点胶的主要作用是防止手机跌落、挤压、弯折造成焊接开裂,对整机的可靠性有帮助,但坏处是维修性降低,华为等大厂会优先考虑可靠性,故采用点胶方案。

有意思的是,这之后,三星也参与其中。三星手机硬件工程师@戈蓝V 回复华为称,三星手机也是如此,AP、PM和RF部分的大芯片是必须有树脂的。华为荣耀掌门人刘江峰也对该微博进行了转发。

对于以上的争辩,名为@奥卡姆剃刀 的网友这样评论:点胶只是一个细小的技术手段,工程师们可以进行交流,但不能据此对手机的质量进行判定,更不能用来评价企业的优劣。这种单拎某个技术细节所做的评价,是对公众的有意误导。

我认为:

第一、使用点胶,会增加手机可靠性。

第二、使用点胶,会增加手机成本。

第三、使用点胶,主板坏了,不容易维修。

但是华为仍然使用了点胶,对质量自信,对用户负责。我支持华为。

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